[P®oNeO]

Начнем развивать раздел и постить новости с железных сайтов типа [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
, [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
, [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
, [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
, [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
, чтобы приобщать людей, не жаждущих лезть в нет за инфой, жалея траф или по другим причинам.

Короче, порядок оформления поста должен быть следующим:

1. заголовок
2. текст сообщения (рисунки приветствуются) в пределах стандартной новости, НО не статьи
3. ссылка на первоисточник (сайт, журнал и т.п.)
4. комментарии по статье, если есть

З.Ы.: Флуд удаляется, посты, составленные не по форме, исправляются или удаляются.

[P®oNeO]

Sapphire ATOMIC HD 3870 - первая карта из престижной серии

Около двух недель назад компания Sapphire Technology, верный производственный партнёр AMD, запустила новый веб-сайт ATOMIC для энтузиастов компьютерных и консольных игр. Создатели ресурса пообещали знакомить посетителей с новостями из мира игр, компьютерных комплектующих, публиковать обзоры и выкладывать свежие версии драйверов.

Благодаря флэш-баннеру, закрутившемуся на страницах игрового ресурса, стало известно о дебютном представителе новой серии Sapphire. Им станет незаурядная версия Radeon HD 3870. Привлекательность очередной видеокарте на базе ядра AMD RV670 придаст гарантированный производителем разгон и весьма необычный комплект поставки.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Известно, что будущий владелец Sapphire ATOMIC HD 3870 получит в своё распоряжение кабель HDMI длиной 3 метра, а вместо диска с игрой - приятный бонус в виде купона на $30. Данные средства можно будет потратить на покупку любой игры по желанию покупателя. Видимо, таким образом в компании Sapphire решили обойти проблему исследования игровых пристрастий большинства геймеров, позволив им самим сделать выбор.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Судя по баннеру, весь комплект ATOMIC HD 3870 будет упакован в стильный чемоданчик. Хочется надеяться, что в ближайшее время состоится официальный анонс будущей видеокарты от Sapphire, который прольёт свет на все неизвестные подробности на тему технических характеристик, сроков появления в продаже и стоимости.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

[P®oNeO]

Двойной GeForce и Quad SLI: дата определена?...

Возможный выпуск в следующем году графического процессора NVIDIA G100 с каждым днем обрастает все большим числом вопросов. И причиной того является появление все новых и новых слухов, касающихся двухпроцессорного ответа компании на скорый выпуск AMD Radeon HD 3870 X2.
По последней информации, я напомню, решение NVIDIA будет основано на двух чипах G92 и, в определенном смысле, станет потомком таких карт, как GeForce 7900/7950 GX2. Ранее в качестве даты выпуска данного продукта назывался январь следующего года. По меньшей мере, если техническим названием "двойного G92" является D9E-40. Еще одна новинка (как утверждается, однопроцессорная) со схожим именем D9E-20, по слухам, может быть выпущена в феврале.
Новая информация, появившаяся на страницах интернет-ресурса Expreview, вносит еще больше путаницы в эти данные. Как утверждают наши коллеги, двухпроцессорная карта NVIDIA появится именно в феврале, 19 числа. Причем отличительной особенностью данной новинки станет поддержка SLI (в системе сможет работать сразу пара адаптеров с двумя G92 на борту). Ждем возврата Quad SLI?...
Возвращаясь к началу этого разговора, повторю, что в подобной ситуации перспективы выпуска чего-то подобного G100 выглядят весьма туманно. Если, конечно, часть появлявшихся в последнее время слухов не является банальной дезинформацией...

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]


Добавлено через 2 минуты

Radeon HD 3670/3650: характеристики и сроки...

Всего месяц остался до снятия запрета на публикацию информации о графических адаптерах AMD на базе процессора RV635. С таким заявлениям выступил накануне интернет-ресурс Expreview, ссылаясь на свои источники в компании.

Днем окончания действия соглашения NDA в отношении плат Radeon HD 36xx наши коллеги называют 28 января. При этом на рынке новинки появятся несколько позднее - в феврале.

В завершении очередная порция данных (совпадающая с предыдущими слухами) о возможных характеристиках плат на RV635.

Radeon HD 3670: 120 конвейеров, 16 блоков вычисления адреса текстур, 8 блоков фильтрации текстур, а также 4 модуля растеризации, 128-битный интерфейс для GDDR3/GDDR4 [?] памяти, частотная формула 800/1600 МГц;
Radeon HD 3650: 120 конвейеров, 16 блоков вычисления адреса текстур, 8 блоков фильтрации текстур, а также 4 модуля растеризации, 128-битный интерфейс для GDDR3 памяти, частотная формула 600/1000 МГц.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

[P®oNeO]

Gigabyte GBT CPU Waterblock: водоблок с вентилятором

Проблема охлаждения силовых компонентов подсистемы питания процессора на современных материнских платах стоит довольно остро, ведь самые горячие точки компьютера расположены именно там. Производители плат уже давно начали оснащать силовые элементы собственными радиаторами, нередко соединяющимися с радиаторами чипсета при помощи тепловых трубок.

Подобные схемы охлаждения сохраняют эффективность до тех пор, пока на процессоре установлен кулер, обдувающий так называемое "околосокетное пространство". Как только более или менее свежий воздух перестаёт поступать к радиаторам силовых элементов, они начинают "вариться в собственном соку". Компания Asus для улучшения условий охлаждения компонентов подсистемы питания при использовании водоблоков на процессоре предлагает применять специальные дополнительные кулеры турбинного типа.

Между тем, "совместить водяное с полезным" позволяют комбинированные решения вроде нового процессорного кулера Gigabyte GBT CPU Waterblock (GH-WPBC1). Эта система охлаждения представляет собой сочетание водоблока с медным основанием и 80 мм вентилятора, который обдувает окружающие силовые элементы.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Водоблок имеет в верхней части основания множественные углубления, вызывающие завихрения водной струи, и повышающие эффективность охлаждения процессора. Вентилятор типоразмера 80 х 80 х 25 мм вращается со скоростью 2000 об/мин, и при этом создаёт уровень шума не более 19 дБА. Таким образом, почти не теряется главное преимущество водоблока - бесшумность работы.

Вес кулера GH-WPBC1 равен 360 гр., ожидаемая розничная цена в России - около $42-45. Система крепления совместима с LGA 775 и Socket AM2. В продаже он появится не ранее февраля, по мере пробуждения розницы от новогодней спячки.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

[P®oNeO]

GeForce 8800 GT от Inno3D: кулер Accelero X1 и частоты 700/2000 МГц

Среди видеокарт GeForce 8800 GT альтернативного дизайна не так много моделей с частотой ядра 700 МГц и выше. Что касается марок используемых систем охлаждения, то заслуженной популярностью пользуются продукты Arctic Cooling, Zalman и CoolerMaster. Вчера под торговой маркой Inno3D в серии i-Chill вышла интересная альтернативная версия GeForce 8800 GT 512 Мб, оснащаемая системой охлаждения Arctic Cooling Accelero X1.

Частоты видеокарты повышены с номинальных 600/1800 МГц до 700/2000 МГц, частота шейдерного домена почему-то осталась прежней - 1500 МГц. Это довольно смелый разгон для "заводских" условий, что говорит об уверенности Inno3D в эффективности кулера Accelero X1.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Производитель заявляет, что под нагрузкой эта видеокарта удерживает температуру видеочипа на уровне 59 градусов Цельсия, хотя видеокарта с эталонным кулером способна охладить видеочип только до 84 градусов Цельсия. В режиме покоя видеокарта с кулером Accelero X1 удерживает температуру видеочипа на уровне 47 градусов Цельсия. Кулер использует шесть тепловых трубок. Фирменная система снижения вибрации позволяет кулеру Accelero X1 сохранять низкий уровень шума.

Видеокарта Inno3D изготовлена с использованием высококачественных конденсаторов, порты на задней панели имеют золотое покрытие. На видеокарты серии i-Chill предоставляется фирменная трёхлетняя гарантия. В продажу новинка поступит уже на следующей неделе, когда наступит 2008 год. Кстати, владельцам эталонных видеокарт GeForce 8800 GT компания Inno3D невольно даёт подсказку, какой альтернативный кулер можно использовать для эффективного охлаждения разогнанной графической платы этой модели - Arctic Cooling Accelero X1 можно купить отдельно.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

[P®oNeO]

Galaxy готовит версию GeForce 8800 GT с 1 Гб памяти

Альтернативная версия GeForce 8800 GT уже была замечена в ассортименте продукции компании Galaxy Technology: она получила трёхфазную подсистему питания, собственную систему охлаждения, и даже два разъёма питания. Разгон силами производителя осуществлялся только до частот 630/1600/1800 МГц, и объём памяти остался равен 512 Мб. Одним из главных изменений по сравнению с видеокартой GeForce 8800 GT эталонного дизайна было наличие порта HDMI на задней панели.

Как сообщает ресурс ExpReview, компания Galaxy Technology готовит к анонсу видеокарту GeForce 8800 GT с 1 Гб памяти типа GDDR-3. Она оснащается уже знакомой нам системой охлаждения производства CoolerMaster, которая занимает соседний с видеокартой слот расширения.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

Самое интересное, что используемая видеокартой память GDDR-3 производства Qimonda формирует объём 1 Гб всего из восьми микросхем. Следовательно, все они размещаются с одной стороны печатной платы, что облегчает задачу их эффективного охлаждения.

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

К сожалению, время выборки памяти равно только 1.4 нс, так что её номинальная частота вряд ли выше 1400-1600 МГц DDR. Видеокарта может похвастать наличием "двойного" BIOS, а также поддержкой фирменной утилиты Magic Panel. В комплекте с видеокартой можно обнаружить две полноценных игры.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]

[frost]

На днях компания Intel впервые в истории полупроводниковой индустрии официально представила процессоры, выполненные с соблюдением норм 45 нм техпроцесса. Всего год прошёл с момента демонстрации Intel первых рабочих прототипов чипов 45 нм памяти SRAM, и вот новая веха: процессоры с рабочим именем Penryn, состоящие из сотен миллионов транзисторных "вентилей", выполненные по сложному и "деликатному" 45 нм технологическому процессу, где ширина затвора каждого транзистора составляет всего 35 нм.
По традиции, анонс прототипов процессоров означает, что производственные линии теоретически готовы к массовому производству, остаётся лишь ряд верификационных мероприятий и доводка оборудования до оптимального процента выхода годных чипов. После этого – ближе к лету, начнётся производство следующего поколения многоядерных процессоров Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Xeon, их массовые поставки запланированы на второе полугодие 2007.

Планы Intel по развитию процессорных микроархитектур и поколений процессорных дизайнов
Сегодняшнее событие требуется рассмотреть со всех сторон сразу по нескольким причинам. Во-первых, 45-нм техпроцесс впервые применён на практике для выпуска столь сложных полупроводниковых изделий. Не обошлось без серьёзных изменений в технологии производства, применения совершенно новых инструментов и материалов почти на всех этапах.

Во-вторых, переход на столь прецизионные нормы производства с очевидным изменением физико-химических свойств компонентов схемы потребовал от инженеров применения совершенно новых материалов и технологий для работы с подложкой, создания перехода транзисторов, их электродов и так далее – всё для достижения меньших токов утечек и более экономной работы чипа без снижения производительности на ватт затраченной энергии.

И, наконец, в-третьих изменилась архитектура ядра процессоров с рабочим названием Penryn, хотя, они по-прежнему представляют собой представителей микроархитектуры Core (Merom). Здесь сразу же, чтобы не было путаницы между терминами, напомним, что поколения микроархитектур процессоров сменяют друг друга реже чем различные дизайны ядер (и даже реже чем новые техпроцессы). Например, микроархитектура NetBurst, пришедшая в 2000 году на замену микроархитектуре P6 (последние представители P6 – 0,18 мкм Coppermine, и финальный 0,13 мкм Tualatin в 2001 году), в разное время была представлена рядом разных дизайнов ядра: Willamette (2000 год, 0,18 мкм, 0,13 мкм), Northwood (2002 год, 0,13 мкм), Prescott/Smithfield (2004 год, 90 нм) и Cedar Mill/Presler (2006 год, 65 нм) – четыре поколения дизайна ядра и шесть лет на одной микроархитектуре!

В то же время, представленная в 2003 году и параллельно развивавшаяся микроархитектура Banias также вместила в себя несколько поколений архитектур ядер – Banias (2003 год, 0,13 мкм), Dothan (2004 год, 90 нм) и Yonah (2006 год, 65 нм).

Фактически, появление новых дизайнов ядра процессора можно рассматривать как постепенный процесс усовершенствования в рамках одной микроархитектуры, с добавлением новых функций, редизайном и масштабированием на новый техпроцесс. При этом получается, что у Intel, благодаря наличию двух основных научно-исследовательских центров по разработке процессоров – в Орегоне и Израиле, одновременно и параллельно развивается и совершенствуется как минимум две микроархитектуры, вбирая в себя весь лучший опыт коллег и избавляя от повторения ошибок.

Современная микроархитектура Core, пришедшая в 2006 году на замену NetBurst и Banias, наряду с совершенно новыми инженерными идеями и технологиями унаследовала от каждой из предшественников самое лучшее. В результате первый же дизайн ядра с рабочим названием Merom (2006 год, 65 нм) на базе микроархитектуры Core оказался очень и очень удачным в плане производительности и экономичности.

Нынешняя новинка, дизайн ядра с рабочим названием Penryn – не что иное как усовершенствованный дизайн Merom с одновременным переходом на 45-нм нормы производства. Семейство 45 нм чипов Penryn станет основой для новых Core 2-ядерных чипов Wolfdale и 4-ядерных чипов Yorkfield, идущих на замену сегодняшним 65 нм процессорам Core 2 Duo и Core 2 Quad соответственно. Соответственно, процессоры семейства Penryn лягут в основу нового поколения мобильной платформы Intel Centrino с кодовым названием Montevina. Новая мобильная платформа Montevina, которая ожидается в первом полугодии 2008, заменит собой версию Santa Rosa.

Чтобы до конца разобраться в микроархитектурах процессоров Intel и выпускаемых в их рамках дизайнах процессорных ядер, позволим себе немножко заглянуть в будущее. Ожидается, что представленный сегодня дизайн Penryn с микроархитектурой Core продержится на рынке достаточно долго – возможно, до 2010 года, и не исключено, что процессоры с ядром Penryn будут выпускаться с соблюдением норм следующего, 32 нм техпроцесса.
Пока что о новых вариантах дизайна ядер с микроархитектурой Core речи не идёт, поскольку в следующем, 2008 году, ожидается анонс совершенно новой микроархитектуры процессоров Intel – Nehalem, на базе которой будут представлены 45 нм процессоры с одноимённым дизайном Nehalem, а в последствии – ближе к 2009 году, чипы с обновлённым дизайном Nehalem-C. Дальнейшие прогнозы пока что весьма туманны, но если всё пойдёт по плану, ближе к 2010 году мы увидим первые прототипы чипов с совершенно новой микроархитектурой Gesher, а уж по какому техпроцессу они будут выпускаться – 32 нм или 25 нм, сейчас можно только гадать.
Особенности процессоров с архитектурой Penryn
Однако вернёмся к сегодняшним процессорам Penryn с микроархитектурой Core: согласно официальному заявлению представителей Intel, в настоящее время компания уже располагает пятью продуктами ранних степпингов для разных секторов рынка - из более пятнадцати чипов, планируемых к скорому выпуску по нормам 45 нм техпроцесса. По заявлению компании, чипы Penryn уже обкатываются в системах под Windows Vista, Mac OS X, Windows XP и Linux.
В соответствии с практикой (а может быть, уже и традицией?), реализованной при выпуске первых чипов с микроархитектурой Core, семейство Penryn будет включать в себя процессоры для настольных и мобильных ПК, рабочих станций и систем корпоративного сектора.
О технологических изменениях, коснувшихся производственного процесса и применяемых при этом материалов, мы поговорим чуть позже, а пока перечислим инновации, реализованные в архитектуре процессоров Penryn. К ним необходимо отнести увеличившееся количество транзисторов – более 410 млн. для двухъядерного дизайна (291 млн. транзисторов у 65 нм 2-ядерного Conroe) и более 820 млн. для четырёхъядерного Yorkfield, при уменьшившейся до 110 мм? площади кристалла (у Conroe - 143 мм?). Именно здесь просматривается сохранение закона Мура, согласно которому по-прежнему с периодичностью примерно раз в два года удваивается количество транзисторов, снижается удельная цена изготовления одного транзистора, увеличивается производительность, а в недалёком будущем – я уверен в этом, мы сможем говорить об удвоении количества процессорных ядер на кристалле, почему бы и нет.

Наряду с этим семейство процессоров Penryn также будет поддерживать порядка 50 новых инструкций Intel SSE4, нацеленных на повышение возможностей и производительности при работе с мультимедийным контентом. Интересно в этой связи отметить, что поддержка ряда новых SSE инструкций была анонсировала ещё у процессоров Conroe, однако в рамках Fall IDF 2006 поддержка SSE4 была зарезервирована за следующим поколением микроархитектуры, Nehalem. Как указано в пресс-релизе, уже Penryn будет поддерживать новый набор инструкций Intel SSE4.

Среди новых чипов также будут присутствовать варианты с объёмом кэша L2 до 12 Мб, а в целом всё семейство будет отличаться повышенной производительностью и расширенными возможностями управления режимами энергопотребления. По поводу энергопотребления новых 45 нм процессоров Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Core 2 Quad и Xeon с ядром Penryn сейчас известно, что в целом TDP будет примерно соответствовать сегодняшним реалиям – около 35 Вт у чипов для ноутбуков, порядка 65 Вт у mainstream-чипов для настольных ПК, около 80 Вт - у 4-ядерных серверных процессоров и чипов для экстремальных геймеров, при увеличенной производительности.

[stak5]

Silver:
R700XT - процессор с производительностью 2 Тфлопс
В начале 2008 году компания AMD пообещала выпустить весьма интересный графический адаптер – оснащенную двумя процессорами R680 модель Radeon 3870 X2. Однако куда интереснее с технической точки зрения станут решения на базе процессора R700, первого многоядерного видеочипа, которые официально представят общественности во втором квартале следующего года. Правильнее под обозначением R700 понимать все-таки одно ядро графического процессора, на основе которого компания AMD и будет выпускать одноядерные, двухъядерные и четырехъядерные микрочипы. Основные особенности R700 следующие: изготовление по 45-нм технологическому процессу, наличие около 300 млн. транзисторов, размеры ядра – 72 кв. мм.

Определившись с известными на данный момент характеристиками ядра процессоров седьмого поколения от AMD, перейдем к разговору о наиболее производительном решении на базе R700. Им станет графический четырехъядерный процессор R700XT, который, по информации от сетевого ресурса Fudzilla, будет показывать чрезвычайно высокую производительность – вплоть до 1,9-2,0 Тфлопс, в зависимости от рабочей частоты ядер. Столь впечатляющая вычислительная мощность процессора будет использоваться не только по прямому назначению – работе с графикой, но и позволит чипу работать над вычислениями общего назначения (General-Purpose Computation Using Graphics Hardware, GPGPU). Для сравнения скажем, что производительность выпущенных недавно новинок AMD FireStream 9170 (на базе процессора RV670) составляет всего лишь 500 Гфлопс, то есть в четыре раза ниже R700XT. Вполне вероятно, что в дальнейшем нас ждет появление и шестиядерных процессоров, производительность которых будет еще на 50% выше.

Заканчивая разговор о R700 отметим, что процессоры будут поддерживать DirectX 10.1 и Shader model 4.1, так что реалистичная графика и спецэффекты гарантируются. В продаже видеокарты появятся под обозначением ATI Radeon HD 4000.

(с) 3dnews

[stak5]

R700 с поддержкой HDMI и Displayport
Не так давно ассоциация VESA утвердила интерфейс DisplayPort 1.1 для использования в дисплеях с плоским экраном, проекторах и в вычислительной технике. Новый интерфейс не просто упрощает пользователю процесс подключения устройств вывода информации, но и дает возможность производителям постепенно отказаться от интерфейсов LVDS, DVI, VGA и использовать все преимущества цифрового интерфейса нового поколения. К числу компаний, поддерживающих сейчас Displayport, относятся AMD, Intel, Dell, Hewlett-Packard, Lenovo, NVIDIA, Philips и Samsung.

В настоящее время в отрасли продолжаются горячие дискуссии о том, какой же именно интерфейс – DVI, HDMI, UDI или Displayport, «выживет» в качестве преобладающего стандарта цифровых дисплеев с высоким разрешением. Как известно, видеокарты на базе R600 обладают поддержкой HDMI – в комплекте с видеокартами шел соответствующий переходник. R700, который будет анонсирован, по всей видимости, в конце нынешнего года, кроме поддержки HDMI оснастят еще и разъемом Displayport.

Таким образом, на видеокарте будут следующие разъемы: DVI с переходником на HDMI, Displayport и TV-Out. Примечательно, в ближайшее время ассоциация VESA как раз намерена провести тестирование данного решения AMD.

(с) 3dnews

[stak5]

[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
тут еще можно посмотреть,если английский в норме .


[Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]