P45 станет последним чипсетом Intel для платформы LGA775
По сообщению ведущих производителей материнских плат, перспективный набор системной логики Intel P45 имеет шансы завоевать небывалую популярность. Причины этого состоят в том, что этот чипсет – последний дискретный набор логики среднего уровня для платформы LGA775.
Соответственно, его жизненный цикл будет больше, чем у предшественников; и при этом среди всех LGA775 чипсетов Intel он сможет предложить наилучшее сочетание возможностей и цены. Напомним, что в конце этого – начале следующего года процессорное гнездо
LGA775 начнёт вытесняться разъёмами
LGA1366 и
LGA1160, предназначенными
для установки CPU семейства Nehalem. Однако процесс перехода будет не быстрым, что, как ожидается, и должно обусловить широкое распространение Intel P45.
Начнёт же свой жизненный цикл Intel P45 на выставке Computex 2008, которая будет проходить в первых числах июня. Как ожидается, именно тогда производители плат смогут официально анонсировать свои продукты на базе этого набора логики. Однако массовые поставки плат, судя по всему, будут отложены на две-три недели относительно даты анонса. Такая задержка возникла из-за имевшейся необходимости исправления ошибки в работе шины PCI Express, своевременно найденной и исправленной Intel.
Что же касается интегрированных чипсетов «четвёртой серии» Intel, то платы на их основе начнут поставляться позднее, в июле, когда Intel окончательно завершит оптимизацию встроенного графического ядра.
Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
Добавлено через 42 секунды
Intel собирается перейти на 450 мм пластины в 2012 году
Известно, что переход на использование кремниевых пластин большего диаметра при производстве микросхем позволяет увеличить объёмы выпуска продукции и снизить её себестоимость. Проблема заключается в том, что каждый новый шаг увеличения диаметра пластин требует всё больших затрат на перевооружение производства и научно-исследовательские работы. Компания Intel начала использовать 300 мм пластины несколько лет назад, а AMD не торопится переходить на 450 мм пластины, и в настоящее время лишь переводит одну из своих "старых" фабрик на использование 300 мм пластин.
Вчера компания Intel сообщила, что заключила соглашение о сотрудничестве с Samsung и TSMC, которое позволит разделить между компаниями риски и затраты, связанные с подготовкой к переходу от 300 мм к 450 мм кремниевым пластинам. Ожидается, что переход на использование пластин нового типоразмера начнётся в 2012 году. Предполагается, что к тому времени Intel начнёт выпуск процессоров по 22 нм технологии.
В результате увеличения диаметра кремниевой пластины с 300 до 450 мм количество процессоров, получаемых с одной подложки, может быть увеличено более чем в два раза. Себестоимость производства в результате такой трансформации снизится, сократится и количество необходимых водных и энергетических ресурсов. По оценкам экспертов, осилить переход на 450 мм пластины смогут компании, обладающие годовым оборотом не менее $10 млрд. Объединение усилий Intel, TSMC и Samsung на этом направлении выглядит оправданным. Компании не только ускорят процесс технологической подготовки, но и снизят затраты, а также распределят риски, связанные с переходом на 450 мм пластины.
В прошлом на полуторакратное увеличение диаметров кремниевых пластин требовалось десять лет: если 200 мм пластины начали применяться в 1991 году, то 300 мм пластины появились на конвейере в 2001 году. Если сформированному технологическому консорциуму удастся запустить первые 450 мм пластины в 2012 году, подобный график, пусть и с небольшими погрешностями, удастся сохранить. AMD тоже может выиграть от сотрудничества TSMC и Intel, ведь первая из них выпускает чипсеты и графические чипы по заказу AMD.
Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
Добавлено через 1 минуту
NVIDIA упростит линейку видеокарт
То, что используемая компанией NVIDIA система обозначений видеокарт может запутать не только новичков, но и повидавших виды энтузиастов, ни для кого не является секретом. Например, серия GeForce 8800, начало которой положили карты 8800 GTS 640MB и 8800 GTX, впоследствии была расширена за счёт 8800 GTS 320MB и 8800 Ultra. В конце прошлого года к этим четырём продуктам добавились 8800 GT 512MB, 8800 GT 256MB, 8800 GTS 512MB, 8800 GS 384MB, и 8800 GS 768MB в основе которых, тем не менее, стал использоваться новый GPU G92. А ведь есть ещё и 9800 GTX, сильно похожая на 8800 GTS 512MB, а также и 9600 GSO, которая и вовсе не отличается от 8800 GS.
К счастью тот факт, что используемая номенклатура, мягко говоря, не отвечает своему предназначению, заключающемуся в простой и прозрачной идентификации продуктов, стало, наконец, понятно и руководству компании NVIDIA. В интервью сайту GamesIndustry.biz один из вице-президентов компании, Рой Тейлор, согласился с тем, что система названий в существующем виде вместе с избыточным числом доступных продуктов только пугает клиентов и в конечном итоге снижает привлекательность видеокарт. При этом он добавил, что, в свете вышесказанного, в скором времени NVIDIA займётся решением этой проблемы, что выльется либо в смену системы обозначений, либо в сокращение продуктовой линейки.
Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]