Показать сообщение отдельно
Непрочитано 09.05.2008, 03:19   #137
P®oNeO Мужской

Аватар для P®oNeO
 
Свой человек
Регистрация: 23.07.2007
Адрес: Yo!
Сообщений: 623
pm
По умолчанию P45 станет последним чипсетом Intel для платформы LGA775

P45 станет последним чипсетом Intel для платформы LGA775

По сообщению ведущих производителей материнских плат, перспективный набор системной логики Intel P45 имеет шансы завоевать небывалую популярность. Причины этого состоят в том, что этот чипсет – последний дискретный набор логики среднего уровня для платформы LGA775.

Соответственно, его жизненный цикл будет больше, чем у предшественников; и при этом среди всех LGA775 чипсетов Intel он сможет предложить наилучшее сочетание возможностей и цены. Напомним, что в конце этого – начале следующего года процессорное гнездо LGA775 начнёт вытесняться разъёмами LGA1366 и LGA1160, предназначенными для установки CPU семейства Nehalem. Однако процесс перехода будет не быстрым, что, как ожидается, и должно обусловить широкое распространение Intel P45.

Начнёт же свой жизненный цикл Intel P45 на выставке Computex 2008, которая будет проходить в первых числах июня. Как ожидается, именно тогда производители плат смогут официально анонсировать свои продукты на базе этого набора логики. Однако массовые поставки плат, судя по всему, будут отложены на две-три недели относительно даты анонса. Такая задержка возникла из-за имевшейся необходимости исправления ошибки в работе шины PCI Express, своевременно найденной и исправленной Intel.

Что же касается интегрированных чипсетов «четвёртой серии» Intel, то платы на их основе начнут поставляться позднее, в июле, когда Intel окончательно завершит оптимизацию встроенного графического ядра.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]


Добавлено через 42 секунды
Intel собирается перейти на 450 мм пластины в 2012 году

Известно, что переход на использование кремниевых пластин большего диаметра при производстве микросхем позволяет увеличить объёмы выпуска продукции и снизить её себестоимость. Проблема заключается в том, что каждый новый шаг увеличения диаметра пластин требует всё больших затрат на перевооружение производства и научно-исследовательские работы. Компания Intel начала использовать 300 мм пластины несколько лет назад, а AMD не торопится переходить на 450 мм пластины, и в настоящее время лишь переводит одну из своих "старых" фабрик на использование 300 мм пластин.

Вчера компания Intel сообщила, что заключила соглашение о сотрудничестве с Samsung и TSMC, которое позволит разделить между компаниями риски и затраты, связанные с подготовкой к переходу от 300 мм к 450 мм кремниевым пластинам. Ожидается, что переход на использование пластин нового типоразмера начнётся в 2012 году. Предполагается, что к тому времени Intel начнёт выпуск процессоров по 22 нм технологии.

В результате увеличения диаметра кремниевой пластины с 300 до 450 мм количество процессоров, получаемых с одной подложки, может быть увеличено более чем в два раза. Себестоимость производства в результате такой трансформации снизится, сократится и количество необходимых водных и энергетических ресурсов. По оценкам экспертов, осилить переход на 450 мм пластины смогут компании, обладающие годовым оборотом не менее $10 млрд. Объединение усилий Intel, TSMC и Samsung на этом направлении выглядит оправданным. Компании не только ускорят процесс технологической подготовки, но и снизят затраты, а также распределят риски, связанные с переходом на 450 мм пластины.

В прошлом на полуторакратное увеличение диаметров кремниевых пластин требовалось десять лет: если 200 мм пластины начали применяться в 1991 году, то 300 мм пластины появились на конвейере в 2001 году. Если сформированному технологическому консорциуму удастся запустить первые 450 мм пластины в 2012 году, подобный график, пусть и с небольшими погрешностями, удастся сохранить. AMD тоже может выиграть от сотрудничества TSMC и Intel, ведь первая из них выпускает чипсеты и графические чипы по заказу AMD.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]


Добавлено через 1 минуту
NVIDIA упростит линейку видеокарт

То, что используемая компанией NVIDIA система обозначений видеокарт может запутать не только новичков, но и повидавших виды энтузиастов, ни для кого не является секретом. Например, серия GeForce 8800, начало которой положили карты 8800 GTS 640MB и 8800 GTX, впоследствии была расширена за счёт 8800 GTS 320MB и 8800 Ultra. В конце прошлого года к этим четырём продуктам добавились 8800 GT 512MB, 8800 GT 256MB, 8800 GTS 512MB, 8800 GS 384MB, и 8800 GS 768MB в основе которых, тем не менее, стал использоваться новый GPU G92. А ведь есть ещё и 9800 GTX, сильно похожая на 8800 GTS 512MB, а также и 9600 GSO, которая и вовсе не отличается от 8800 GS.

К счастью тот факт, что используемая номенклатура, мягко говоря, не отвечает своему предназначению, заключающемуся в простой и прозрачной идентификации продуктов, стало, наконец, понятно и руководству компании NVIDIA. В интервью сайту GamesIndustry.biz один из вице-президентов компании, Рой Тейлор, согласился с тем, что система названий в существующем виде вместе с избыточным числом доступных продуктов только пугает клиентов и в конечном итоге снижает привлекательность видеокарт. При этом он добавил, что, в свете вышесказанного, в скором времени NVIDIA займётся решением этой проблемы, что выльется либо в смену системы обозначений, либо в сокращение продуктовой линейки.

Источник: [Ссылка заблокирована: Зарегистрируйтесь!]
__________________
Все, что имеет начало, имеет и конец ©
Жизнь как танец: чем сильнее закрутишься, тем сложнее устоять на ногах и не упасть!

Последний раз редактировалось P®oNeO; 09.05.2008 в 03:21. Причина: Добавлено сообщение
P®oNeO вне форума   Ответить с цитированием